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我国无线音频SoC芯片产业分析:下游需求强劲推动 市场迎来飞速发展

1、无线音频 SoC 芯片概述

得益于无线传输技术的不断迭代更新,无线音频传输芯片大幅改善了人们体验音频的方式。无线音频传输SoC芯片包含完整的硬件电路和配套的嵌入式软件,需要在芯片设计的同时开发对应的应用方案,将复杂的硬件电路和软件系统有效融合以实现产品功能。

根据观研M88体育官方网发布的《中国‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌无线音频SoC芯片‌‌‌‌产业发展趋势分析与未来投资预测M88体育官方(2024-2031年)》显示,无线音频SoC芯片广泛运用于无线耳机、无线音箱、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端设备。随着物联网技术的逐步成熟和应用普及,下游应用场景不断拓展,市场规模持续扩大,市场需求爆发式增长,带动上游芯片产业快速发展。

无线音频SoC芯片产业产业链

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数据来源:明升体育M88整理

无线音频SoC芯片产业发展与下游无线音频终端设备、TWS蓝牙耳机及其智能化发展趋势以及蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术的发展状况高度相关。

2、TWS耳机普及,刺激无线音频SoC芯片产业发展

相比传统耳机,TWS耳机内部结构发生较大变化,除了与有线耳机共通的发声单元外,TWS耳机还增加各类传输芯片、传感器、存储芯片、降噪模组等零部件,同时还需要严格控制耳机形状、体积、重量等。

TWS耳机相关零部件

相关零部件

简介

蓝牙音频主控芯片

TWS耳机取消了传统的耳机线连接方式,通过蓝牙技术将耳机与手机等播放设备相连,并通过监听、转发、双通路连接等模式将终端发出的音频信号同时传给两只耳机,组成立体声系统。因此在TWS耳机里,最关键的部件是蓝牙音频主控芯片,它是实现TWS耳机无线连接、音频处理、耳机电源管理、智能交互等功能的基础。

电源管理芯片及充电仓MCU

电源管理芯片被安装在TWS耳机仓内,主要起到两方面作用:一是负责充电仓内部的电池充电,二是负责充电仓内部电池升压输出从而为耳机充电。此外,还需要负责实现安全防护,防止内置锂电池过充、过放、过流、短路等保护功能。

传感器

为了使耳机在穿戴和使用过程中能够更好地对使用者意图做出判断和反应,传感器被大量地使用在TWS耳机中。例如苹果的AirPodsPro、华为的FreeBuds Pro上均有光学传感器、压力传感器、加速度传感器、骨传导等传感器。

硅麦克风

硅麦克风是一种采用MEMS技术将声学信号转换为电学信号的声学传感器,在TWS耳机中担任识别声音的功能。MEMSMicro-ElectroMechanical System,微机电系统),是将传统机械系统的部件进行微型化后,通过半导体加工技术,将其固定在晶圆上,制成相应的元器件。硅麦克风主要由MEMS传感器和ASIC芯片两部分构成,传感器将外界信号转换为电信号,执行器与外界产生作用,信号传输单元能够对信号进行处理以及与其他微系统连接。

发声单元

这两种发声单元或独立使用,或组合搭配。使用个数也会根据耳机对音质的要求而有所增减,例如单动圈、单动铁、双动铁、圈铁模组等不同的方案。此外市场上也出现了动瓷喇叭等新兴方案。

电池

TWS耳机中电池存在于两处:一是充电仓,电池主要负责给耳机电池提供备用能源,以及供充电盒内部电路使用,通常为聚合物软包电池,容量在300-600mAh,一般情况下充电盒内只采用一块电池,有长续航或其他特殊功能的产品可能会采用两块;二是左右两只耳机,均需要单独的电池模块,供内部电路、扬声器等元器件使用,通常为纽扣电池、软包电池或针式电池,容量在30-60mAh,选用何种电池主要取决于产品的外观设计和成本考虑。

天线

天线是TWS耳机实现无线连接的重要功能部件之一。天线的作用是将发射机输出的高频电流能量转化为电磁波辐射出去,或者将空间电磁波信号转换成高频电流能量发送给接收机。天线决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标,是通信系统的重要前端器件。

连接器

目前在TWS耳机里的连接器产品主要有:充电接口、BTB连接器、金属弹片、金属顶针,排线。通过这些连接器TWS耳机能够实现各个元器件之间的连接运行。

资料来源:明升体育M88整理

2022年以来,由于消费电子需求走弱,叠加TWS耳机渗透率已经达到相对较高水平,全球出货量有所下降。随着消费电子回暖,2024年全球TWS耳机市场有望逐渐恢复至健康状态,整体市场趋于稳定。

数据来源:明升体育M88整理

随着消费者熟悉度提高,TWS耳机市场趋于平稳,导致厂商更多地依靠价格策略作为实现增长的动能。例如,小米通过进军中低端市场,推出售价低至15美元的产品,市场份额扩大61%,成为全球第二大厂商;华为在海外市场推出首款售价低于 30 美元的TWS,取得71%的增长;三星将高端 ANC 技术下放至入门级产品,持续保持市场竞争力。长期来看,随着TWS耳机逐渐普及,刺激无线音频SoC芯片产业发展。

3、蓝牙音响市场复苏迹象显著,为无线音频SoC芯片产业增长提供强劲动力

根据数据显示,2023年,中国蓝牙音响市场销量为2370万台,同比增长 1.9%,销额为 66.4 亿元,同比增长4.9%,实现了2020 年以来的首次正增长,实现复苏,其主要原因是中国出行文旅活动恢复,户外徒步、音乐派对等活动兴起,利好可随身携带的蓝牙音响。

数据来源:明升体育M88整理

4、智能穿戴设备市场规模不断扩大,持续发力无线音频SoC芯片产业需求增长

智能可穿戴设备集成了多媒体、传感器和无线通信等技术,综合运用各类识别、传感技术、云服务、交互及存储等技术,实现用户交互、生活娱乐、人体监测等功能。随着智能穿戴设备市场规模不断扩大,持续发力无线音频SoC芯片产业需求增长。根据数据显示,2023年,我国智能可穿戴设备产业市场规模达934.7亿元。

数据来源:明升体育M88整理(WYD)

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